为全面贯彻习近平总书记关于科技创新的重要论述，深入了解我国集成电路产业发展现状与未来趋势，2025年7月14日至19日，中国科大微电子学院中微半导体集成电路科技英才班的24名优秀学子在导师带领下，赴上海开展了为期五天的集成电路科技英才暑期夏令营活动。这是一场融合前沿科技、产业实践与创新思维的深度研学之旅，同学们不仅近距离接触了半导体制造尖端设备，更通过课题挑战赛展现了科大学子的理论功底和科研潜力。

科技之约·临港启航

 7月14日下午，师生团队抵达上海临港新片区。作为国家集成电路产业重要基地，临港聚集了中微半导体设备（上海）股份有限公司（下面简称中微公司）等一批龙头企业。入住酒店后，班委立即召开筹备会议，分发预习资料，为次日活动做好准备。带队老师蔡伟老师表示，这次研学不是走马观花，而是要带着问题意识深度参与，希望同学们珍惜这次难得的机会，多观察、多思考、多提问，不仅要了解企业的生产运营和技术应用，更要探究背后的创新理念和发展逻辑，将课堂上学到的理论知识与实际相结合，真正做到学有所获、学有所悟。

智造现场·技术探秘

  上午九点半，当夏日的阳光洒满临港产业园区时，英才班的同学们已经整齐列队在中微公司的科创展厅前。在观看完激昂澎湃的公司宣传片《科创之歌》后，一场关于“中国智造”的深度探访正式拉开帷幕。参观公司展示区时，展厅中央1:10比例的刻蚀设备模型令人印象深刻，其精密结构引发阵阵赞叹。在生产线展示区，智能化生产线让同学们大开眼界，无人搬运车正沿着预设磁轨有序穿梭，机械臂精准地进行物资传输。“这条自动化产线实现了95%的无人化操作”，生产主管介绍道，“相比传统模式，生产效率提升60%。”机器人精准配送物料的场景让同学们惊叹：“原来‘中国智造’已经达到这样的自动化水平！”

 下午的专家讲座上，技术总监许颂临系统讲解了公司的等离子体（CCP）刻蚀设备情况，为后续的实地观摩打下了良好基础。随后，同学们走进公司的核心生产区域，近距离观看了正在运行的刻蚀机和薄膜沉积设备。技术专家现场讲解了设备的关键模块——从真空腔体、射频电源系统到精密气体输送单元，结合晶圆加工演示了设备工作流程。“这台ALD设备通过等离子体增强化学反应，能在原子级精度上实现薄膜沉积。”设备工程师指着正在运转的机台解释道。同学们围在观察窗前，仔细观察设备内部的晶圆传输机械手和反应腔室运作，不时提出关于温度控制、均匀性校准等专业问题。现场热烈的互动持续近两小时，工程师们称赞同学们“提问直击技术要害，展现了扎实的专业功底。”

工艺深研·跨界思考

 7月16日上午，公司安排了两场精彩的专题讲座，为同学们揭开了半导体制造技术的神秘面纱。首场讲座聚焦半导体薄膜设备工艺，专家通过生动的案例和视频演示，介绍了化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）等核心技术的原理与应用。同学们了解到，这些技术在芯片制造中扮演着关键角色，直接影响着电子器件的性能和可靠性。专家还分享了当前行业面临的技术挑战，引发了大家对未来技术发展的思考。随后进行的MOCVD设备工艺讲座同样引人入胜，专家讲解了这项技术在LED和功率器件制造中的重要作用，同学们初步了解了如何通过精确控制工艺参数，在晶圆表面生长出高质量的半导体材料。讲座结束后，不少同学围着专家继续请教，现场气氛十分热烈。

 下午的行程转入实践环节。在中国科学院上海微系统与信息技术研究所，同学们参观了多个重点实验室，直面感受了科研人员如何将理论知识转化为实际应用。从精密的测量仪器到先进的生产设备，每一项展示都让同学们大开眼界。

 傍晚时分，研学队伍来到四行仓库，开启了一段充满历史韵味的城市漫步。沿着苏州河畔，同学们一边欣赏外滩的璀璨夜景，一边交流着一天的收获。科技与人文的完美结合，为这天的研学之旅画上了圆满的句号。这样的活动安排不仅拓宽了同学们的专业视野，更让大家在轻松愉快的氛围中加深了对科技创新的理解。大家纷纷表示，这种理论与实践相结合的学习方式，让他们对未来的专业发展有了更清晰的认识。

挑战巅峰·思维碰撞

  7月17日上午，同学们继续沉浸在半导体技术的知识海洋中，先后聆听了《等离子体刻蚀技术简介》《射频与等离子体系统》两场专题讲座。专家们通过生动的案例和深入浅出的讲解，让同学们对刻蚀工艺的核心原理和前沿应用有了更深刻的理解。

  讲座结束后，专家们抛出了四个实践性极强的课题挑战，为下午的活动埋下伏笔。午餐过后，24名同学迅速分为4个小组，每组6人，围绕“孔洞薄膜沉积”“SiC外延清洗”“刻蚀腔边缘工程”和“刻蚀工艺参数选择”四个课题展开激烈讨论。在短短两小时的准备时间里，各小组成员分工协作，有的负责查阅资料，有的专注数据分析，还有的精心设计汇报方案。大家将前两天参观学习的所见所闻与专业知识相结合，迸发出许多创新思路。

  汇报环节精彩纷呈，活动现场气氛热烈，同学们自信从容的汇报赢得阵阵掌声。专家组老师在肯定成果的同时，也从工程实践角度提出了宝贵建议，让同学们对产业界的实际需求有了更清晰的认识。这场别开生面的课题挑战赛，不仅检验了同学们的学习成果，更让大家体会到团队协作和创新思维在解决实际问题中的重要性。

产教融合育英才，科创未来正当时

  本次中微半导体集成电路科技英才班暑期夏令营活动圆满落幕。五天的研学之旅，同学们通过企业参观、专家讲座、课题挑战等丰富形式，深入了解了半导体制造的前沿技术与产业实践。从自动化产线的震撼到纳米级工艺的精密，从实验室的创新突破到产业化的工程智慧，同学们不仅拓宽了专业视野，更在实践中锻炼了团队协作与问题解决能力。中微公司的专家们对同学们的表现给予了高度评价：“年轻学子展现出的求知热情和创新思维令人欣喜，这正是中国半导体产业未来发展的希望所在。”带队老师总结道：“这次活动完美诠释了产教融合的价值——让课堂知识在实践中生根发芽，让产业需求反哺学术研究。”

  相信这段充实的研学经历，将在同学们心中埋下科技报国的种子。未来，他们将以更坚定的步伐投身科技创新，为中国半导体产业的发展贡献青春力量。

（微电子学院，撰稿：林杰）