3月16日，集成电路实验中心开放日系列活动五“设备现场精细化培训”——晶圆键合机顺利开展，聚焦半导体核心装备实操能力提升，邀请设备厂商为学生带来专业化的实操培训。活动旨在打通理论与实践的壁垒，让学生近距离接触晶圆键合机，深化对机台的认知，助力培养兼具理论素养与实操能力的集成电路人才。

‍

      培训现场，厂商技术人员结合晶圆键合机的核心功能与应用场景，详细讲解了设备的工作原理、操作流程、功能用法及日常维护要点，重点演示了高精度对准、热压键合等关键操作步骤，切实提升学生对设备的实操认知能力。此次培训兼具知识性与实操性，不仅让学生掌握了晶圆键合机的基础用法，也为后续专业学习和科研实践奠定了良好基础。

      作为深耕集成电路领域的产学研融合平台，集成电路实验中心始终以人才培养为核心，将实操培训、技术科普与企业需求紧密结合，在夯实学生专业基础、提升实操能力的同时，积极发挥平台资源优势，承接对外企业技术服务、技术咨询等相关业务，实现人才培养与产业需求同频共振，助力半导体产业高质量发展，让“芯”人才成长有支撑、企业发展有助力。

（集成电路学院、国家示范性微电子学院、集成电路实验中心）