3月19日，集成电路实验中心开放日系列活动第八场——设备现场精细化培训之原子层沉积设备专场顺利开展。本次培训聚焦热型ALD、PEALD两大核心设备，为参训学生带来全流程、专业化的实操与理论教学，进一步夯实集成电路先进工艺实操人才培养基础。

      原子层沉积技术是集成电路先进制程、微纳器件制备的关键核心工艺，凭借自限制反应特性，可实现原子级别的薄膜厚度精准控制、完美三维保形覆盖，广泛应用于先进节点芯片、MEMS器件、太阳能电池、微纳传感器等领域，是当下半导体研发与产业化的刚需技术。

      培训伊始，技术人员围绕原子层沉积技术原理、工艺逻辑展开深度讲解，结合热型ALD、PEALD两台设备的差异化特性，重点拆解设备的结构组成、参数设置、安全规范及运维要点，结合集成电路晶圆加工、薄膜制备等实际场景，解读工艺参数调试、薄膜质量管控等核心技巧，帮助参训学生筑牢理论根基。

      此次专项培训，是实验中心深化产学研融合的生动实践。未来，实验中心将持续搭建技术学习与实践平台，助力人才培养与产业创新同频共振。

（集成电路学院、国家示范性微电子学院、集成电路实验中心）