为纵深推进产教融合、协同育人工作，打通课堂理论与产业实践的衔接通道，切实提升集成电路专业人才培养质量，2026年7月6日至10日，中国科学技术大学集成电路学院2024级中微集成电路科技英才班学子赴上海临港新片区，走进中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）临港产业化基地一期，开展为期五天的沉浸式产业研学夏令营活动。本次夏令营围绕“产业实景教学、专家专题授课、设备实操仿真、制造现场研学、课题实战比拼”五大核心模块，组织25名英才班学子深耕半导体产业一线，筑牢青年学子科技报国理想，凝聚自主创“芯”奋进力量。
初识临港热土，对话产业前沿
7月7日上午，研学团队抵达中微公司。伴随着昂扬的《科创之歌》，本次研学夏令营正式开营。学子们先后参观中微公司科技展厅、生产制造部及智慧仓库，中微公司的智能化制造体系与物流仓储全方位展现了我国半导体装备产业的发展成果与硬核实力，让现场学子直观感受“中国智造”的蓬勃势能与发展底气。
本次夏令营特设“高管面对面”交流环节。公司管理层与学子们深入座谈，立足全球半导体产业发展格局，系统解读行业演进趋势与产业发展机遇，结合多年从业经验分享高端技术人才成长路径与职业发展规划，为学子们明晰专业学习方向、树立行业发展认知提供了精准指导。当日下午，公司技术专家谷博士开展《集成电路工艺设备总览》专题讲座。讲座全面覆盖晶圆制造、薄膜沉积、刻蚀加工、封装测试等集成电路全产业链核心设备体系，系统构建完整的集成电路设备知识体系，为后续实操实训、现场研学工作夯实理论基础。
躬行实操实训，解析刻蚀设备
本次夏令营量身打造特色核心实训课程《跟着Wafer的脚步——解析中微刻蚀设备构造》，贯穿研学全过程。课程以晶圆流转工艺为核心主线，逐层拆解设备前端模块、传输模块、工艺模块三大核心单元，完整还原晶圆上机、工艺加工、成品输出的全流程工序。同时，课程结合单腔、双腔等多腔体设备实体结构开展精细化拆解讲解，搭配近距离设备观摩学习，帮助学子们建立具象化、系统化的设备硬件认知，打通理论认知与实体设备的认知壁垒。
仿真交互实操是本次实训的核心亮点。研学期间，学子们以小组为单位，上机操作中微公司自研设备控制系统，自主模拟晶圆自动化传输全流程，自行编写工艺菜单，修改调试工艺气体流量、工艺时长等关键参数，直观观测参数变动对设备运行状态、晶圆加工效果的影响，实现理论公式与工业设备运行逻辑的双向印证，有效提升实操应用能力。
探秘洁净车间，直面硬核机台
7月8日下午，同学们严格遵循无尘车间管理规范，统一穿戴无尘洁净服，分批进入中微临港产业化基地高标准工厂洁净室。在高度精密的无尘环境中，技术专家带领大家驻足于CCP、ICP、LPCVD等设备旁，对照实物开展现场教学。观看设备执行真实的晶圆量产测试，自动化机械手精准抓取晶圆，中控大屏实时监控工艺数据——真实的工业生产化场景极具冲击力，让同学们跳出课本理论，收获沉浸式一线生产的学习体验。
名师授课解读，深化前沿认知
在实训操作与实地参观之余，夏令营精心安排了两场重磅专题讲座，推动研学从工程实践向前沿理论深度延伸。7月8日下午，专家谷博士再次开讲，接续前序课程，作《半导体薄膜设备工艺及应用》专题报告，重点解读了CVD、PVD等主流薄膜沉积技术的工艺原理与产业应用。7月9日上午，专家许博士带来《等离子体刻蚀技术简介》深度分享，详细阐述了等离子体刻蚀的核心原理、工艺控制难点及其在先进制程中的关键作用。讲座现场互动氛围热烈，专家针对学子提出的工艺优化、设备迭代、技术研发等问题逐一细致解答，有效拓宽了学子的前沿学术视野与产业创新思维。
跨界研学赋能，践行知行合一
7月9日，专题实训与学术讲座圆满结束后，研学团队走出企业生产场景，前往中国科学院上海技术物理研究所开展研学交流。学子们走访了重点科研实验室，近距离了解前沿基础科研的研发模式、技术攻关方向，直观感知基础科研与产业落地的深度融合逻辑，明晰集成电路领域科研创新与产业化应用的衔接路径。
聚力课题攻坚，淬炼科创实干能力
7月10日，本次夏令营迎来核心收官环节——产业实战课题挑战赛。本次挑战赛两道选题均聚焦集成电路产业一线痛点难点，贴合先进芯片制造领域真实技术攻关需求，兼具专业性与实践性。
上午分组研讨阶段，各小组分工协作、思维碰撞：课题一聚焦纳米孔洞薄膜沉积封口缺陷难题，同学们结合气相沉积原理分析物理极限成因，研讨提出多项抑制缝隙产生的创新优化方案；课题二围绕等离子体刻蚀全域均匀性问题，从电磁场、流体场、热场多维度剖析均匀性偏差内在机理，针对晶圆中心、边缘区域分别设计差异化调控改进思路。下午课题汇报环节精彩纷呈，各小组融合讲座理论、仿真实操、现场见闻，提出了极具创新性的解决方案，赢得评委高度认可。评委从工程产业化落地角度给出宝贵建议并现场评选本次挑战赛优胜团队。
闭幕式上，专家评委为全体同学颁发结业证书，为期五天的研学之旅至此圆满落幕。
薪火传科创，笃行赴“芯”途。本次夏令营构建起“理论学习—实景观摩—动手实操—科研思考—实战攻关”的全闭环育人体系，有效打通了人才培养与产业前沿需求的衔接通道。下一步，集成电路学院将持续深化产教融合育人模式，聚焦集成电路产业人才培养核心需求，深耕协同育人、实践育人，引导青年学子立足产业需求、深耕核心技术，将青春理想融入国家芯片产业高质量发展大局，以科创实干担当助力我国集成电路产业高水平科技自立自强。
（集成电路学院，撰稿：高翔）