“集成电路工程”2017年部分导师简介

发布时间: 2017-03-17

  

  W1:杜江峰 

  中国科学院院士,教育部长江学者特聘教授,国家杰出青年科学基金获得者,国家重大科学研究计划项目首席科学家,首批国家万人计划“中青年科技创新领军人才”入选者,新世纪百千万人才工程国家级人选。主要从事量子物理及其应用的实验研究。创新发展了自旋量子调控及动力学解耦等量子物理实验技术,结合系列高性能磁共振实验装备的成功研制,将磁共振探测的灵敏度和分辨率提升到国际领先水平,在量子精密测量和量子计算等量子物理的新颖应用领域取得了具有重要国际影响的研究成果。目前发表学术论文140余篇(其中Science 2篇、Nature 2篇、Nature子刊6篇、PRL 25篇)。作为第一完成人获得国家自然科学奖二等奖(2012年)、教育部自然科学奖一等奖(2011年)、中国物理学会黄昆物理奖(2010-2011年度)、中国分析测试协会科学技术奖特等奖(2015年)等。 

  W2:金革 

  教授、博士生导师,先后在德国、法国、瑞士、美国和日本等国家的著名实验室学习和工作,一直从事探测技术和核电子学领域的研究。现任《Nuclear Sciences and Techniques》、《核技术》、《Chinese Physics C》、《Nuclear Instruments and Methods》等SCIE刊物审稿人。主持和参与完成了国家大科学工程、863、973和国家专项等数十项国家、省部级研究项目,如ATLAS Phase 1 Muon谱仪端盖NSW触发系统研究、面向PGNAA物理目标的探测器系统的研制、可重构核仪器框架研究、大阵列中子谱仪、BESIII 鉴别器读出电子学系统、快瞬态电子学研究、LAMOST望远镜观测控制系统、安全的量子密钥分发研究、量子通信系统和量子存储系统、高精度同步机、中子鬼成像研究等。在国内外高水平期刊上发表论文百余篇。已培养研究生71人,其中,博士31人,硕士10人,专业硕士20人。 

  W3:金西 

  副教授、硕士生导师,国家专用集成电路设计工程技术研究中心合肥中心副主任,物理系SoC设计室负责人。近3年来,在可重构计算方向发表或已录用论文10多篇,其中在该领域国际顶级会议FCCM、FPGA会议上6篇。另获得或已公告国家发明专利5项。 

  W4:刘树彬 

  教授、博士生导师,2002年7月获科大核与粒子物理专业博士学位,核探测与核电子学国家重点实验室教授,首批国家自然科学基金委“优秀青年科学基金”获得者。主要研究方向为核电子学,致力于新型探测器及前端电子学方法、实验物理中模拟/模数混合ASIC设计、空间科学载荷高可靠性电子学等方面的研究工作。承担中科院空间战略性先导科技专项暗物质粒子探测卫星有效载荷关键分系统——BGO量能器的主任设计师等工作,发表论文百余篇。 

  W5:彭承志 

  男,1976年10月生。中国科学技术大学研究员,博士生导师。1998年毕业于中国科学技术大学应用物理专业,2005年在中国科学技术大学获理学博士学位,2007年起任职清华大学物理系助理教授,2009年受聘中国科学技术大学微尺度物质科学国家实验室研究员,2011年底受聘量子科学实验卫星项目科学应用系统总设计师和卫星系统副总设计师。主要研究方向为实用化诱骗态量子密钥分发(QKD)和基于纠缠的量子通信。2005年以来,在包括Nature(1篇)、NaturePhysics(1篇)、NaturePhotonics(3篇)、PNAS(1篇)、PRL(9篇)等国际学术期刊发表论文47篇,其中第一/通信作者(含共同)18篇。获得2012年度陈嘉庚青年科学奖数理科学奖和2013年度中国青年科技奖。2015年与团队一起,获国家自然科学奖一等奖(第二)和军队科技进步一等奖(第六)。 

  W6:荣星 

  研究员,博导,主要从事磁共振技术极其应用的实验研究,致力于发展脉冲微波射频技术,发展电子自旋的量子操控方法,开展基于电子自旋的固态量子计算实验研究,将固态自旋量子控制精度提升到国际领先水平,相关研究成果发表在Nature(1篇),Science (1篇),Nature Communications(3篇),Physical Review Letters(7篇)等学术杂志上。作为主要骨干完成了我国脉冲式电子顺磁共振谱仪的研制,突破国际对我国关键微波元件的禁运限制,发展了一系列国际先进的脉冲微波技术,使得该谱仪在诸多关键指标达到并超越了国际商用谱仪,相关成果已申请国家发明专利11项(已授权3项),获得亚太顺磁共振学会青年科学家奖(2012)。 

  W7:易波 

  教授、博士生导师,中国科学技术大学物理系微电子学教研室主任。长期从事电力载波方面应用,创办上市公司科大智能。现在主要从事绿色照明研发(云杉光电),其中,LED交流直接驱动技术方案在该发明展中荣获第42届日内瓦国际发明展银奖,方案中的所用的集成电路芯片独立设计并于2014年流片成功。 

  X0:陈松 

  副教授、硕士生导师,陈松2000年7月毕业于西安交通大学获学士学位;2005年7月毕业于清华大学计算机科学与技术系获硕士、博士学位;2005年8月至2009年3月在日本早稻田大学相继任客座副研究员、客座讲师、助理教授;2012年9月起加入中国科学技术大学信息学院电子科学与技术系,任副教授。在超大规模集成电路计算机辅助设计领域从事多年研究,共计发表/合作发表论文70多篇,其中期刊论文20篇,SCI检索18篇,EI检索会议论文40多篇,授权专利5项。在早稻田大学期间指导毕业的硕士生近20名,合作指导博士生毕业3名。目前讲授研究生专业课《超大规模集成电路设计优化》。 

  主要研究领域为:1) VLSI计算机辅助设计:物理设计、片上网络合成、高层次综合等; 2) VLSI及FPGA应用:计算机视觉嵌入式系统、实时多媒体处理系统等; 3) 新兴技术设计自动化:微流体生物芯片、量子电路等; 

  获奖情况: IEEE Asia Pacific Conference on Circuits and Systems 2006 最佳论文奖 

  X1:黄鲁 

  1961年出生,高级工程师(副教授),硕士研究生导师。近10年来,先后主讲“超大规模集成电路设计”、“模拟CMOS集成电路设计”等课程;领导团队承担多项科研项目,2009年研发出我国第一款脉冲超宽带射频和基带芯片组,负责完成863目标导向型重点课题“超宽带SoC芯片设计及组网试验”(2007AA01Z2b2)中的芯片设计子课题、2项国家 

  科技重大专项课题“脉冲体制超宽带高速无线通信芯片研发与应用示范”(2009ZX03006-009)和“基于脉冲体制的多媒体终端高速数据无线传输系统研发和示范” (2011ZX03004-002-01)中的无线通信芯片研发子课题;2013年以后主要从事中科院先导专项子课题“高速IO接口集成电路IP核设计”研发。 

  X2:林福江 

  中国科技大学信息学院教授、博士生导师,现任中国科学技术大学微电子学院副院长,2010年入选国家创新人才千人计划全职从新加坡回科大,现任微纳电子集成电路与系统中心主任。 1977年高考恢复后第一年考入中国科技大学无线电系77级,1982、1985年在科大获得学士、硕士学位。1986年公派德国,1993年在德国卡塞尔大学获得博士学位。1993-2010年先后在新加坡国立大学当科学家、副教授,在新加坡微电子研究院做研究员、首席科学家、部门主管,在美国安捷伦公司任技术总监,在新加坡特许半导体有限公司任总监。率先在新加坡进行射频芯片的建模和设计,共创了美国安捷伦公司的新加坡微电子模型中心,亲手创办了风险基金投资的起步公司“Transilica Singapore”,开发蓝芽系统芯片取得成功。长期从事微波/微电子交叉学科的研究工作,特别是先进半导体器件的射频建模兼芯片集成方面取得了一系列成果,为MMIC/RFIC团队取得首次芯片设计成功做出了理论和实验上的重要贡献。是公认的实用射频建模专家,获得EDN Asia 杂志1998 Innovator Award。在IEEE T-MTT、JSSC、ED、EDL、ISSCC、RFIC、RFIT 等期刊杂志、会议上发表学术论文100多篇,拥有专利5个,是该领域有国际影响的学者。 

  X3:孙立国 

  教授、博士生导师。研究领域涉及射频集成,射频和微波技术,介质波导,微波遥感,毫米波传播等。工作经历:1978年2月至1982年,中国科技大学无线电电子学系本科生,获工学学士学位。1982年至1985年,电子工业部中国电波传播研究所电磁场与微波专业硕士研究生,获工学硕士学位。1985年至1988年,电子工业部中国电波传播研究所(二十二研究所)工作,任工程师。1988年至1991年,中国科学技术大学电磁场与微波技术专业博士研究生,获工学博士学位。1991年至1995年,中国科学院遥感应用研究所工作,任副研究员,研究室学术秘书、代理主任,所学术委员会委员。1995年至1997年,美国麻省理工学院和东北大学任访问学者。1997年至2000年,加拿大DSC公司(TACO集团)工作,任高级射频工程师、射频经理。2000年至2009年,美国SYCHIP INC.(MURATA集团)工作,任资深高级射频工程师、项目负责人。2009年至今,任教于中国科技大学信息学院。科研项目:在国内期间,先后负责和参加过多项国家和部委重点攻关、自然科学基金等项目,在国外期间,曾主持和参加过多项国家和公司的研发项目,现参加国家863计划。 

  X4:王永 

  教授、博士生导师,现任中国科学技术大学微电子学院常务副院长、信息科学技术学院副院长,导航、制导与控制博士点负责人。 

  1978年考入中国科学技术大学少年班,1982年提前一年毕业于无线电电子学系自动控制专业,获工学学士学位。后在南京航天航空大学获工学硕士和工学博士学位。2001年自中国科学技术大学“通信与信息系统”博士后流动站出站后一直在信息学院从事教学科研工作。 

  主持完成国家自然科学基金项目、国家863项目等科研项目15项,发表学术论文260余篇(其中100多篇被SCI/EI收录),获得国家专利15项,省部级科技进步二等奖3项。2013年和2015年两次获得“中国科学院优秀研究生指导教师”奖。现任中国自动化学会理事、IEEE南京分部控制系统分会副理事长。 

  X5:吴枫 

  教授、博士生导师,IEEE Fellow,现任中国科学技术大学微电子学院院长、信息科学技术学院执行院长。在加入中国科学技术大学之前,曾历任微软亚洲研究院研究员、主任研究员、首席研究员。主要研究方向包括:视频编码与通信、多媒体内容分析、计算机视觉等。已发表IEEE TCSVT、IEEE TIP等IEEE会刊论文44篇,MOBICOM、CVPR等中国计算机学会认定的A类国际会议论文12篇,并荣获IEEE TCSVT 2009年最佳期刊论文奖, PCM 2008和VCIP 2007国际会议最佳论文奖。担任IEEE TCSVT和IEEE TMM编委,国际会议IEEE MMSP 2011、IEEE VCIP 2010和PCM 2009程序委员会主席。 

  对国内外视频编码标准的发展做出了重要的贡献,先后有15项技术提案被MPEG-4、H.264和H.265等视频编码国际标准所采纳。曾任中国AVS视频编码组组长(2002-2004),完成了中国AVS视频编码标准1.0的技术制定,并于2006年被批准为中国国家标准,因对国家视频编码标准的技术贡献荣获2006年国家技术发明二等奖。作为发明人在视频、图像和数据编码方面已授权美国发明专利77项。 

  X6:刘发林 

  中国科学技术大学电子工程与信息科学系教授,博士生导师。先后于清华大学和中国科学技术大学获工学学士和硕士、博士学位。主要从事电磁场与微波技术、微波通信等方面的科研、教学与技术开发工作。曾在日本东北大学作访问学者,2001年入选教育部优秀青年教师资助计划。先后获得国家科技进步二等奖等奖励多项。主讲本科生课程《非线性电子线路》和研究生课程《毫米波通信技术》等。 

  近年来,主持或参加包括863计划、973项目、移动通信重大专项、中科院知识创新项目、教育部优秀青年教师资助计划项目等10余项,涉及毫米波器件与雷达前端技术、毫米波仪器频率扩展与测量技术、卫星组网通信关键技术、微波通信、微波成像、精确制导技术等。曾获得国家科技进步二等奖、中国科学院科技进步一等奖等多项奖励。发表论文80余篇,其中SCI、EI索引30余篇。目前主要研究方向为:微波电磁场问题的数值分析方法、卫星移动通信与链路关键技术、光与微波的相互作用及其通信应用、微波功放与新型滤波结构等。 

  X7:许磊 

  教授。2012年6月毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业,获博士学位。2014年7月~2015年6月赴美国加州理工学院MEMS Lab进行访问研究。曾在RAE SYSTEMS,思源电气,中国电科等上市公司实习和工作。长期致力于微纳技术,传感技术和集成电路的应用研发,特别是微纳融合的传感器件及工艺,气体、流量和生物信号的感知技术,类脑神经元模型、电路和器件等。 

  研究方向 

  微纳器件与工艺:MEMS传感器,微纳融合技术,CMOS-MEMS兼容工艺 ,生物检测技术:Bio-MEMS,神经元活动检测,生物电阻抗检测 ,类脑芯片与器件:神经元模型及电路,神经元芯片,纳米忆阻器件 

  X8:陆广华 

  副教授、硕士生导师。现任中国科学技术大学电子工程与信息科学系副教授。主要研究领域为微波毫米波系统、等。曾获中科院科技进步一等奖、军队科技进步二等奖等。主讲本科生专业基础课《线性电子线路》、《非线性电子线路》。 先后承担和参与了20多项国家和部委项目 

  X9:周凌云 

  副教授、硕士生导师。中国科学技术大学信息科学技术学院电子工程与信息科学系副教授。 

  主要研究领域为微波毫米波器件、微波毫米波应用系统、电路、微波通信系统、微波成像、微波信号探测等,承担和参与了30多项国家和部委项目,主要承担毫米波通信机、微波毫米波前端电路、微波信号探测、微波通信系统等研制工作,曾获中科院科技进步一等奖、安徽省自然科学三等奖等。 

  主讲本科课程《射频电路原理》、研究生课程《计算电磁学》。 

  X10:陈贤富 

  副教授、硕士生导师。研究方向:嵌入式系统设计。(基于深度学习、类脑智能技术开展嵌入式系统设计,面向中国载人航天(921计划)、无人机协同飞行项目。) 

  C0:王欣洋 

  研究员、博士生导师,2002年毕业于浙江大学电子工程自动化专业获得学士学位,2003年毕业于英国南安普顿大学微电子系统设计专业获得硕士学位,2008年毕业于荷兰代尔夫特大学微电子及COMS图像传感器设计专业获得博士学位。2012年入选中国科学院“百人计划”,2015年中组部“千人计划”专家;设计了基于180纳米工艺下的5.5微米8T构架全幅曝光像素,使用该像素的CMOSIS CMV系列图像传感器芯片取得了巨大的商业成功。主持开发了背照式CMOS图像传感器,首次实现对极紫外波长的直接探测。发明了6T构架的高动态范围像素,并主持开发了基于这一技术的高端CMOSIS CLN系列芯片,该技术已申报专利。主持开发了世界上速度最快的百万像素级CMOS图像传感器芯片,可每秒连续拍摄24000帧。作为项目负责人带领团队开发了1.5亿分辨率、大面阵CMOS图像传感器。作为技术负责人开发了极高灵敏度的CMOS芯片,并已成功产业化生产。 

  C1:曾玉刚 

  硕士研究生导师。2002年毕业于清华大学材料科学与工程系,获学士学位;2008年毕业于中国科学院半导体研究所微电子学与固体电子学专业,获工学博士学位。现任中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(发光学及应用国家重点实验室)副研究员,从事半导体光电子学方面的研究。具体研究领域为:半导体激光器结构设计、III-V族金属有机化合物化学气相淀积(MOCVD)生长及器件制备。 

  C2:姜明明 

  长春光学精密机械与物理研究所,发光学及应用国家重点实验室副研究员,硕士生导师。研究领域:理论方面,近年来主要从事半导体微纳光电器件的设计、仿真、及制备研究,能够熟练运用电磁模拟软件比如FDTD Solution, COMSOL Multiphysics, 以及CST STUDIO SUITE,针对金属纳米结构的消光光谱、散射、吸收谱、电磁场分布,计算模拟半导体器件物理,微纳光子学器件等能够进行时域频域全功能电磁场数值计算与模拟,取得了多项具有国际影响的研究成果;实验方面,目前主要从事金属氧化物,如氧化锌,氧化镓等材料的微纳结构的生长、制备,以及相应的光学电学特性的研究,同时针纳米光子学、微纳光子器件、以及功能性发光和探测材料及相关器件方面开展研究工作。 

  D0:曹立强

  中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、中国科学院百人计划学者、系统封装研究室主任。12000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。期间参加与日本Hitachi Chemical公司合作共同开发了新型各向异性导电胶以及封装技术,率先实现了50微米封装间距,25微米绝缘间距的高密度封装,并多次参与欧盟框架项目承担封装研发任务,与同伴一起成功研制出世界领先水平的基于柔性线路板的超薄可显示智能卡。2009年2月入选中国科学院“百人计划学者”,受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。主持设计制造了国内首款超过1000管脚的高密度倒装芯片封装产品并在国内首次实现量产,完成了用于高性能计算机服务器多CPU高速互连的专用交换芯片与龙芯CPU的完全国产化的高密度封装(已用于曙光5000A与6000高性能计算机服务器),获得所长特别奖。现还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长,02国家重大专项总体专家组成员,任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理;中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。 

  B0:李树深 

  李树深,男,中国科学院院士,发展中国家科学院院士,博士,研究员,博士生导师。现任中国科学院半导体研究所所长,国家自然科学基金委杰出青年基金获得者,国家自然科学基金委创新研究群体“半导体低维结构中的量子调控”学术负责人,国家重大科学研究计划项目(973项目)首席科学家,入选国家级“新世纪百千万人才工程”,中国电子学会高级会员,享受国务院政府特殊津贴,国家自然科学基金委数理学部第11、12、14届专家评审组成员、信息学部第5、6届专家咨询委员会委员,第7届国家杰出青年科学基金评审委员会委员。曾先后在日本NEC电器株式会社筑波研究所、意大利国际理论物理中心和香港科技大学物理系进行光电子器件相关性能预测研究。现兼任半导体超晶格国家重点实验室主任,《半导体学报》主编,《中国科学G辑:物理学 力学 天文学》中英文刊副主编、《Nanoscale Research Letter》、物理学进展》、《物理》、科学出版社《半导体科学与技术》专著丛书编委,多种国内外核心期刊特约评审,黄昆半导体物理科学奖(基金会)秘书长。先后参加和主持国家八五、九五攀登计划、国家重大基础研究计划项目(973项目)及国家自然科学基金委和中国科学院重大、重点项目多项。荣获2004年度和2009年度国家自然科学二等奖,2011年度“何梁何利”科技进步奖。 

  发表论文200余篇,研究工作被国际同行广泛引用,并被写入专著。主要研究方向包括:低维半导体物理及器件、光电子器件性能预测、固态量子信息。 

  B1:杨富华 

  研究员,博士生导师。主要从事纳电子器件、第三代半导体功率电子器件、MEM器件及其集成研究。1983年南开大学物理系本科毕业,1998年法国Paul Sabatier 大学脉冲强磁场国家实验室获理学博士。2003年到至今,先后担任中国科学院半导体研究所半导体集成技术研究中心主任,半导体超晶格国家重点实验室副主任。全国纳米技术学会分会常务理事,全国微纳米技术学会理事。1994年获中国科学院自然科学一等奖, 2011年获国务院政府专家特殊津贴。 

  承担并完成了973项目中的课题"单光子红外探测技术",测试系统可以进行变温、变光强、变频等系列测量,实现了单光子红外探测。2003-2005年承担并完成了863项目"基于共振隧穿二极管的多值量化器超高速集成电路",在国内首次实现了GaAs基RTD/HEMT多值量化器集成电路工作频率大于1GHz, InP基RTD/HEMT多值量化器集成电路工作频率大于10GHz。2006-2009年负责承担的863重大项目"130lm/W半导体白光照明集成技术研究"项目带动条件建设,完成了具有正装、倒装和垂直结构的Si、GaN和Sapphire基的GaN LED芯片多种技术路线研发能力。 2004-2012年作为半导体所集成技术研究中心(设备资产超过1.5亿元)的主任,主要负责了大型设备的调研、选型以及中心的整体建设,发展了专业化和集成化的半导体工艺和表征测试技术,开展了所内外广泛的科研合作,得到了同行专家的肯定和认可。 

  B2:陈弘达 

  中国科学院半导体研究所副所长,研究员,博士生导师,。1996年于天津大学精密仪器与光电子工程学院光学仪器专业获博士学位。 

  “十五”和“十一五”期间,分别担任国家863计划新材料技术领域光电子材料与器件主题专家和新材料技术领域专家,现担任“十二五”国家863计划新材料技术领域新型电子材料与器件主题专家,国家科技重大工程“重点新材料研发及应用”实施方案编制专家组成员,国家重点研发计划重点专项“战略性先进电子材料”实施方案编制专家组组长。《半导体科学与技术丛书》副主编,中国光学学会光电技术专业委员会副主任,北京电子学会半导体专业委员会副主任,享受国务院政府特殊津贴。 

  长期从事光电子与微电子集成器件、集成电路与系统科研和教学工作。主持和参加了多项国家自然科学基金重点项目和国家重点基础研究发展计划、重大科学研究计划、高技术发展计划项目,研制出SEED与CMOS电路倒装焊光电子集成面阵器件、VCSEL多信道光发射接收模块、光电子集成电路(OEIC),微光电子系统集成芯片(SOC)、可见光通信与智能控制系统,开展了生物医学应用微纳半导体器件、专用集成电路与微系统研究。在国内外学术刊物和会议上发表论文100余篇,编著《甚短距离光传输技术》、《微电子与光电子集成技术》2本专著,2010年应邀为《Tele-Healthcare System》一书撰写了 Medical Sensor & Device 一章,申请发明专利28项。 

  W0:董业民 

  研究员、博士生导师。于中科院上海微系统所获工学博士学位。2004年至2016年,董业民博士在国际知名半导体公司研发部门从事研发工作,先后担任主任工程师,高级主任工程师和技术经理。2016年3月,董业民博士被中科院上海微系统所作为研究员和中科院率先行动“百人计划”人才引进,加入SOI材料与器件项目组,任高可靠器件协同创新设计中心执行主任,从事高可靠航天芯片的研制工作。董业民研究员同时作为上海微技术国际合作中心技术总监负责设计服务平台,与半导体产业界有广泛的联系与合作。 

  董业民博士在国际期刊和国际会议上发表学术论文20余篇;申请发明专利近20项,其中获得专利授权17项,第一发明人13项,美国专利5项。 

  W1:吴亮 

  副研究员, 2011年6月年于中科院上海微系统所与信息技术研究所获博士学位。现任2013年在中科院上海微系统所与信息技术研究所第三研究室(中科院太赫兹固态技术重点实验室)副研究员。长期致力于毫米波/亚毫米波/太赫兹固态集成电路与微系统技术研究。作为项目负责人承担中国科学院预研项目等。近5年来,著有《毫米波集成电路极其应用》一书,电子工业出版社2012年1月出版(主要作者之一),近5年内发表期刊论文5篇,会议论文11篇,均被SCI/EI收录,多篇发表于微波业内顶级杂志和会议,授权发明专利3项 

  S0:刘明 

  中国科学院微电子研究所党委委员、所长助理、微细加工与纳米技术研究室主任,研究员,博士生导师,中国科学院研究生院兼职教授。2015年12月7日,当选中国科学院院士。 

  长期致力于微电子科学技术领域的研究,在存储器模型机理、材料结构、核心共性技术和集成电路的微纳加工等方面做出了系统、创造性贡献。代表性成果包括:建立了阻变存储器(RRAM)物理模型,提出并实现高性能RRAM和集成的基础理论和关键技术方法,产生重要国际影响。拓展了新型闪存材料和结构体系,提出新的可靠性表征技术、失效模型和物理机理,为存储器产业发展提供关键理论和技术基础。她发表SCI收录论文250多篇,SCI他引(刘明或合作者均视为自引)超过2800次,6篇论文入选ESI高被引论文榜,两项工作列入2013年ITRS(国际半导体发展路线图)、多项工作作为典型进展被写入15本著作和40篇综述中。在本领域重要国际会议做邀请报告30多次。授权发明专利180件(含美国授权专利7件),主要专利转让/许可到多家重要集成电路企业。 

  04年获国务院政府津贴,曾获国家技术发明二等奖3项(2013年(排名第1)、2007年(排名第2)、2005年(排名第4))、国家科技进步二等奖1项(2009年(排名第4))、中国电子学会科学技术奖自然科学类一等奖(2015年(排名第1))、北京市科学技术一等奖2项(2010年(排名第1)、2003年(排名第10))、北京市科学技术二等奖2项(2014年(排名第1)、2002年(排名第3))、中国真空科技成就奖(2012年)和中科院杰出成就奖(2014年(排名第8))等奖项。 

  S1:朱慧珑 

  研究员1982年学士毕业于中国科技大学物理系,1988年于北京师范大学获博士学位,专业均为物理。他是中科院微电子所集成电路先导工艺研究中心首席科学家、中组部“千人计划”入选者和中国侨联特聘专家,主要从事集成电路关键工艺技术先导研究。 

  朱慧珑博士于1990至2009年,先后在美国的阿贡国家实验室、伊利诺伊大学厄巴纳-尚佩恩分校、数字设备公司、Intel、IBM等研究机构和公司从事基础研究和集成电路研发工作,曾被评为IBM全公司2007年4名引领发明家之一和2008年IBM半导体研发中心排名第一的发明大师,2项专利获IBM杰出专利奖,多项超浅结和应变硅专利作为核心和关键技术被用于大规模芯片制造。 

  2009年回国后,朱博士先后担任国家重大专项02专项 “22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”和“16-14纳米基础技术研究”项目首席专家。他作为首席专家参与领导了22-14纳米技术代关键工艺技术先导研发,在国内首次完成了原型器件的研发并建立了较系统的自主知识产权体系,曾获2014年“中国科学院杰出科技成就奖”、2015年“第十七届中国专利奖优秀奖”、2016年“北京市科学技术奖一等奖”和“中国电子学会科学技术奖技术发明类一等奖”,并连续6年被评为微电子所“研究生喜爱的导师”。朱博士拥有已授权美国专利400多项,引用4000多次,在集成电路制造领域专利申请数名列世界前茅。 

  S2:董立强 

  博士,中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、中国科学院百人计划学者、系统封装研究室主任。1997年7月毕业于中国科学技术大学应用化学专业获学士学位,随后赴瑞典查尔默斯理工大学微电子及纳米技术专业学习,获得博士学位。2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。期间参加与日本Hitachi Chemical公司合作共同开发了新型各向异性导电胶以及封装技术,率先实现了50微米封装间距,25微米绝缘间距的高密度封装,并多次参与欧盟框架项目承担封装研发任务,与同伴一起成功研制出世界领先水平的基于柔性线路板的超薄可显示智能卡。 2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司,历任项目经理、资深研究员、研发经理,主持了多项Intel技术研发工作,其中主持的spaceless film项目获2007年Intel科技进步奖并得以在新一代产品中广泛应用。2009年2月入选中国科学院“百人计划学者”,受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、博士生导师。主持设计制造了国内首款超过1000管脚的高密度倒装芯片封装产品并在国内首次实现量产,完成了用于高性能计算机服务器多CPU高速互连的专用交换芯片与龙芯CPU的完全国产化的高密度封装(已用于曙光5000A与6000高性能计算机服务器),获得所长特别奖。现还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长,02国家重大专项总体专家组成员,同时是Journal of Material Science,Journal of Electronic Packaging, Journal of Soldering and Surface Mount Technology, IEEE CMPT Trans., Microelectronic Reliability和中国科学等期刊的审稿人,曾在许多IEEE封装国际会议(ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP)中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。在科学研究方面一直从事先进封装的研究工作,在电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果,在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文,其中被SCI,EI检索50篇以上,申请国内外发明专利20多项;主持或参与编写和翻译专著4本;先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金面上和重点项目。现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理;中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。