3月17日下午，集成电路实验中心开放日系列活动五“设备现场精细化培训”——光学显微镜专场顺利开展。本次培训聚焦光学显微镜的实操应用、维护技巧及在集成电路领域的实战价值。      光学显微镜作为集成电路研发与检测中的基础核心设备，在芯片表面缺陷观察、结构尺寸测量、材料表征等方面发挥着不可替代的作用。本次培训采用“理论讲解+现场实操+答疑解惑”的立体化模式，确保参训学生“听得...

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      3月16日，集成电路实验中心开放日系列活动五“设备现场精细化培训”——晶圆键合机顺利开展，聚焦半导体核心装备实操能力提升，邀请设备厂商为学生带来专业化的实操培训。活动旨在打通理论与实践的壁垒，让学生近距离接触晶圆键合机，深化对机台的认知，助力培养兼具理论素养与实操能力的集成电路人才。‍      培训现场，厂商技术人员结合晶圆键合机的核心功能与应用场景，详细讲解了设备的工作...

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      3月13日下午，在谭青海教授的带领下，来自集成电路学院/国家示范性微电子学院的14名大一本科生怀揣着对集成电路领域的好奇与憧憬，走进集成电路实验中心，开启了一场别开生面的科研启蒙“芯动之旅”。此次参观旨在通过零距离接触，让初入专业殿堂的大一学生直观了解集成电路实验环境、厂务运行及核心设备，为未来的专业学习与科研创新埋下探索的种子。集成电路实验中心工程师庞虎、工程师袁威、科研助理刘伊...

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      3月12日上午，集成电路实验中心举办开放日系列活动之“国产扫描电子显微镜”专题报告会，聚焦国产设备扫描电子显微镜这一核心装备，从设备研发背景、核心技术原理、关键性能参数及产业应用场景等方面展开细致解读，重点介绍了国产设备的技术优势与突破，深化同学们对国产扫描电子显微镜设备的认知与认同。会议由科研助理王静主持。      本次活动是集成电路实验中心面向广大师生持续推出的设...

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近期，我院陈涛教授团队在生命科学领域知名学术期刊《eLife》上发表题为“Adjoint propagation of error signal through modular recurrent neural networks for biologically plausible learning”的研究论文。该研究受大脑皮层多尺度循环连接启发，构建了伴随传播（Adjoint Propagation, AP）的学习框架，在解决类脑计算中权重对称性难题的同时，系统揭示了神经元在多认知任务下的动态复用规律，为理解生物大脑认知灵活性、开发...

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      3月10日，集成电路实验中心三室磁控溅射顺利入场，中心在微纳加工平台建设上迈出坚实的一步，为前沿科研探索、高端人才培养及产业协同创新注入新的动能。（配图：磁控溅射设备搬入）      作为集成电路制造工艺中的核心装备之一，磁控溅射设备肩负着金属薄膜沉积、电极制备、先进器件研发等关键任务。本次入驻的三室磁控溅射设备具备多靶材共溅射、高精度膜厚控制等突出优势，能够支持从基础...

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      3月10日，集成电路实验中心迎来了新学期第一批开放日参观队伍。100名本科生在教授孙海定的带领下来到实验中心，近距离感受工艺制造的奥秘与魅力。本次活动由学院副院长岳夫永主持。      活动伊始，岳夫永为同学们带来了一场深入浅出的专题讲座。从集成电路的基本概念入手，系统介绍了完整的芯片制造流程，帮助同学们建立起对工艺制造过程的整体认识。讲座过程中，同学们认真听讲，不时记录，...

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       3月6日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）党委书记吴文辉、总经理特别助理黎家俨一行来我院调研座谈。我院党总支书记朱云浩、副院长岳夫永等参加座谈。会议由朱云浩主持。       调研期间，岳夫永陪同来宾实地参观了我院集成电路实验中心，详细介绍了中心的建设背景、功能布局、设备配置及运维管理体系。黎家俨表示，实验中心在设备配置与平台建设上贴合产业...

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为深入学习贯彻党的二十届四中全会精神，全面落实新时代立德树人根本任务，着力拓展本科生国际学术视野、锤炼科研实践能力与跨文化沟通素养，持续推动拔尖创新人才培养，我院于1月19日至2月15日组织18名优秀本科生赴新加坡开展为期28天的访学交流活动。在林福江教授、岳夫永教授、谭青海教授、胡效鸣老师及蔡伟老师组成的指导教师团带领下，同学们先后走进新加坡国立大学（NUS）、南洋理工大学（NTU）、新加坡科技设计大学（SUTD）...

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       近日，中国科大集成电路学院（国家示范性微电子学院）程林教授和胡诣哲教授课题组设计的六款芯片亮相于集成电路设计领域著名会议IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC），彰显了我院在集成电路设计领域的坚实实力和持续创新能力。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域知名会议，被誉为集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2026于2月15日至19日在美国旧金...

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