时间：2019年7月2-5日
地点：西区三教3A 112教室
主办方：中国科学技术大学微电子学院 应用材料公司
【课程介绍】
本课程面向微电子方向的硕士、博士研究生（包括优秀高年级本科生）。通过课程学习，有助于同学深入理解当今半导体制程最新工艺和设备的原理、技术手段。
为期四天的课程通过从前端、中端和后端制程来深入介绍半导体工艺和设备相关知识，包括CVD、PVD、ALD、Implant、Epi、Thermal、Etch、CMP和Metrology等工艺流程，涵盖逻辑和存储电路芯片的不同工艺流程。
【讲师简介】
Chee Wee Liu 刘致为
Professor Chee Wee Liu received his M.S.(1987)/B.S.(1985) from National Taiwan University (NTU), and Ph.D (1994) from Princeton University. Currently, he is the distinguished/chair professor of Department of Electrical Engineering, NTU. He is the Associate Editor of IEEE Transactions on Nanotechnology (T-NANO), Editor of IEEE Transactions on Device and Materials Reliability (T-DMR), and an IEEE Fellow. His research includes SiGe/GeSn epi/photonics, stacked 3D transistors, thermal simulation, IGZO TFT, and solar cells.
Shibing Long 龙世兵
龙世兵教授现任中国科学技术大学国家示范性微电子学院常务副院长，主要研究方向为宽禁带半导体器件、存储器。IEEE Senior Member，IEEE EDL/TED等学术期刊审稿人。主持国家自然科学基金、科技部（863、973、重大专项、重点研发计划）、中科院等资助科研项目15项。发表SCI论文100余篇，SCI他引3000余次，H因子35。获得/申请专利100余项，其中9项转移给国内最大的集成电路制造企业中芯国际，74项授权/受理发明专利许可给武汉新芯。
Er-xuan Ping 平尔萱
平尔萱博士毕业于上海同济大学应用物理系硕士及美国Iowa State大学电子工程博士。在加入长鑫存储技术有限公司前，任职于美国应用材料，担任存储器及材料研发总经理一职。他还曾任职于美国晟迪、美国镁光等世界知名公司，先后担任总监、技术研发经理等职务。平尔萱先生拥有170项美国专利。
Erix Yu 余定陆
余定陆先生是应用材料公司集团副总裁、全球半导体业务服务群跨区域总经理，也是应用材料中国公司总裁，负责中国大陆、日本、以及台湾等地区的半导体销售业务。其职责在于建立完善的客户关系、寻找与管理策略性商机，以及为公司半导体与售后服务业务取得更高的获利成长。
Dr. Samuel Chiu 邱兴邦
邱兴邦博士自美国加州大学洛杉矶分校获得材料科学与工程博士学位，并参加了新加波国立大学executive General Management Program (eGMP) 项目。目前，邱博士在应用材料台湾公司担任技术总监。同时，也是SEMI Taiwan集成电路技术委员会委员。邱博士有丰富的集成电路行业经验，自加入应用材料公司后，曾在日本、新加坡、台湾等地区担任技术和管理工作。在加入应用材料公司之前，邱博士在Globalfoundires担任供应链质量工程总监。
Dr. James Hong 洪昭铭
洪昭铭博士在台湾国立交通大学材料科学和工程硕士和博士学位，目前在应用材料台湾公司TSMC Account技术总监。洪博士加入应用材料公司23年，分别担任薄膜沉积产品和金属化技术和产品等管理工作。
Chia Hsun Tseng 曾嘉勋
曾嘉勋获得耶鲁大学器件仿真专业硕士。后曾在TSMC担任工艺工程师，在IBM担任工艺整合工程师，并在台湾联电担任项目负责人。在加入应用材料公司之前，曾嘉勋在荷兰ASML公司带领总部团队负责制定全球光刻技术与策略方面的工作。2018年，曾嘉勋加入应用材料中国公司，担任逻辑芯片工艺技术总监。与中国半导体客户合作，一起解决面临的技术困难和挑战。
Ying Huang 黄英
黄英在南京东南大学获得硕士学位。1987年加入无锡华晶微电子公司，负责大功率晶体管和功率半导体整合和良率提高。2000年，黄英加入马来西亚First Silicon公司，负责技术整合。2002年加入应用材料中国公司负责Etch产品工艺技术支持。目前，黄英担任应用材料中国公司技术总监
Paul Chuang 庄伯龙
庄伯龙在台湾国立清华大学获得化学学士及化学工程硕士学位。2000年加入应用材料台湾公司后历任检测设备工程师、技术经理、高级产品经理等职。目前担任大中华区检测设备产品总监。在加入应用材料公司之前，庄伯龙曾在Vanguard International Semiconductor，TI-ACER 以及TSMC等公司担任工艺工程师。
【课程安排】
时间 | 课程名称 | 讲师 | |
07/02 | AM 07:50 – AM 08:20 | Welcome & Course Introduction 欢迎及课程介绍 | 龙世兵教授 Dr. Chorng-Ping Chang |
| AM 08:20 – AM 09:45 | Semiconductor Theory and IC 101 -(I) | Prof. 刘致为 |
| AM 09:45 – AM 10:00 | Break |
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| AM 10:00 – AM 11:30 | Market Trend of Semiconductor (I) | Erix Yu (余定陆) |
| PM 11:30 – PM 14:00 | Lunch |
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| PM 14:00 – PM 14:45 | Logic Process Flow – (I) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| PM 14:50 - PM 15:35 | Logic Process – (II) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| PM 15:35 –P M 15:55 | Break |
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| PM 15:55 – PM 16:40 | Memory Process Flow – (I) | Dr. Er-xuan Ping |
| PM 16:45 – PM 17:30 | Memory Process Flow – (II) | Dr. Er-xuan Ping |
| PM 17:35 – PM 18:20 | Quiz (I) |
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07/03 | AM 07:50 – AM 08:35 | Materials Modification/Interface Engineering – Epi (I) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
AM 08:40 – AM 09:25 | Materials Modification/Interface Engineering – Epi (II) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) | |
AM 09:25 – AM 09:45 | Break |
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| AM 09:45 – AM 10:30 | Materials Modification/Interface Engineering – Implant & Rapid Thermal Process (I) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| AM 10:35 – AM 11:20 | Materials Modification/Interface Engineering – Implant & Rapid Thermal Process (II) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| AM 11:25 – PM 12:10 | Materials Modification/Interface Engineering – Implant & Rapid Thermal Process (III) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| PM 12:10 – PM 14:00 | Lunch |
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| PM 14:00 – PM 14:45 | Lithography | Dr. Chia Hsun Tseng |
| PM 14:50 – PM 15:35 | Lithography | Dr. Chia Hsun Tseng |
| PM 15:35 – PM 15:55 | Break |
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| PM 15:55 – PM 16:40 | Deposition Technology - PVD (I) | Dr. James Hong (洪昭铭博士) |
| PM 16:45 – PM 17:30 | Deposition Technology - PVD (II) | Dr. James Hong (洪昭铭博士) |
| PM 17:35 – PM 18:20 | Quiz (II) | Cathy Wang
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07/04 | AM 07:50 – AM 08:35 | Deposition Technology – CVD & ALD (I) | Dr. James Hong (洪昭铭博士) |
| AM 08:40 – AM 09:25 | Deposition Technology – CVD & ALD (II) | Dr. James Hong (洪昭铭博士) |
| AM 09:25 – AM 09:45 | Break |
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| AM 09:45 – AM 10:30 | Removal Technology – Etch | Ying Huang 黄英 |
| AM 10:35 – AM 11:20 | Removal Technology – Etch | Ying Huang 黄英 |
| AM 11:25 – PM 12:10 | Removal Technology – Etch | Ying Huang 黄英 |
PM 12:10 – PM 14:00 | Lunch |
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PM 14:00 – PM 14:45 | Removal Technology – CMP (I) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) | |
| PM 14:50 – PM 15:35 | Removal Technology – CMP (II) | Dr. Samuel Chiu (邱兴邦博士) |
| PM 15:35 – PM 15:55 | Break |
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| PM 15:55 – PM 16:40 | Metrology & Defect Technology (I) | Paul Chuang (庄伯龙) |
| PM 16:45 – PM 17:30 | Metrology & Defect Technology (II) | Paul Chuang (庄伯龙) |
| PM 17:35 – PM 18:20 | Quiz (III) |
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07/05 | AM 07:50 – AM 08:00 | Opening |
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| AM 08:00 – AM 09:30 | Final Presentation |
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| AM 09:30 – AM 09:45 | Break |
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| AM 09:45 – AM 11:00 | Final Presentation |
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| AM 11:00 – AM 11:20 | Wrap-up |
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【参与方式】
登陆学校选课系统进行选课即可，课程名称为《半导体先进制造技术》
如有疑问，可联系课程负责人 孙老师 13306673917