教授，博士生导师，中国工程院院士。

研究方向：1、先进芯片大生产关键技术；2、特殊SOC芯片设计技术；3、大生产芯片的可靠性研究。

主要从事高密度等离子体深亚微米刻蚀研究，研发了世界上第一套等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。2001年进入中芯国际集成电路制造有限公司后，组建了先进刻蚀技术工艺部，在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺，为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。发表论文100多篇；申报发明专利84项，其中国际专利24项；国家十一五02重大专项项目总负责人；国家十二五重大专项项目首席科学家；国家973项目首席科学家。

• 2008年国家科技进步奖二等奖（第二完成人）
• 2013年国家科技进步奖二等奖（第一完成人）
• 2019年中国工程院院士
• 2014年第五届全国杰出专业技术人才
• 2013年北京学者    

• 微电子工艺技术专家  
• 中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁  
• 灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁  
• 中国工程院院士(2019)  
• 第五届全国杰出专业技术人才(2014)  
• 北京学者(2013)  
• 中国科学技术大学微电子学院院长（2020）