中国科学院微电子研究所研究员、博士生导师、系统封装研究室主任。2000年9月起先后在瑞典国家工业产品研究所、北欧微系统集成技术中心从事系统级封装技术的研发工作。2005年10月加入美国Intel技术开发有限公司，历任项目经理、资深研究员、研发经理。2009年2月受聘加入中国科学院微电子研究所高密度系统级封装室任研究员、还担任国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副秘书长，02国家重大专项总体专家组成员，同时是Journal of Material Science，Journal of Electronic Packaging, Journal of Soldering and Surface Mount Technology, IEEE CMPT Trans., Microelectronic Reliability和中国科学等期刊的审稿人，曾在许多IEEE封装国际会议（ECTC、ESTC、EPTC、ICEP与ICEPT-HDP）中担任大会共同主席、技术委员会主席等职务。在科学研究方面一直从事先进封装的研究工作，在电子封装材料、晶圆级系统封装、三维硅通孔互连技术等方面取得多项成果，在国外期刊、国际会议上发表多篇学术论文，其中被SCI，EI检索50篇以上，申请国内外发明专利20多项；主持或参与编写和翻译专著4本；先后主持和承担了多项国家科技重大专项、国家创新团队国际合作伙伴计划、973项目、中国科学院重点科研项目、国家自然科学基金面上和重点项目。现任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理；中国科学院微电子研究所系统封装研究室主任。

• 1992-1997 中国科学技术大学应用化学系，学士，应用化学
• 1997-1999 清华同方股份有限公司，项目经理
• 1999-2005 瑞典查尔摩斯技术大学，博士，微电子与纳米科学
• 2000-2004 瑞典国家工业产品研究所电子产品部（IVF），实验研究员
• 2004-2005 瑞典查尔摩斯大学北欧微系统集成技术中心，项目经理
• 2005-2009 英特尔技术开发有限公司，资深研究员、技术研发经理
• 2009-2011 中科院微电子所，研究员
• 2011-2015 中科院微电子所系统封装技术研究室，副主任、研究员
• 2015-2017 中科院微电子所系统封装与集成研发中心，主任、研究员
• 2017-2020 中科院微电子所，所长科研助理；系统封装与集成研发中心，主任、研究员
• 2020-至今 中科院微电子所，副所长、研究员