中科院微电子所研究员/科大微电子学院院长刘明、林福江教授、左成杰教授和中科院微电子所吕杭炳研究员参加于2019年2月17日至21日在美国旧金山举行的2019年国际固态电路会议（ISSCC 2019）。ISSCC，全称International Solid-State Circuits Conference，国际固态电路会议。由IEEE固态电路学会（SSCS）主办，是世界上规模最大、最权威、水平最高的集成电路领域国际会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。峰会有着悠久的历史，首届ISSCC于1954年在美国宾夕法尼亚州的费城召开。为纪念起源，即使在如今的ISSCC会标上仍然印有“宾夕法尼亚大学”。第一届ISSCC仅有六家机构投稿：贝尔实验室、通用电气、美国无线电公司（RCA）、费城电池公司（Philco）、麻省理工以及宾夕法尼亚大学。如今的ISSCC每年都录用和发布全球顶尖大学及企业最新和最领先的芯片成果，吸引着全世界各地的数千名学术、产业界人士参加。一些著名的芯片公司，比如Intel、IBM、Qualcomm等，都选择在ISSCC上首次公开他们最新的技术和产品。

会议期间，科大微电子学院的老师与ISSCC 2019会议主席、宾夕法尼亚大学Jan Van der Spiegel教授举行了亲切的会谈并达成了共识，期望进一步加强科大与宾大以及IEEE固态电路学会之间的交流与合作，为提升中国大陆地区在ISSCC的参与度和影响力作出更多的努力。

借着会议契机，科大微电子学院的老师也参加了2月18日晚在旧金山万豪酒店举办的集成电路行业清华和科大校友聚会。超过20名参加ISSCC和在硅谷地区工作的科大校友和各界友人参加了本次聚会，包括何新（NXP公司总监、ISSCC无线技术委员会委员）、陈潜（华米公司副总裁）、迟太运（Rice大学助理教授）等。刘明简单向大家介绍了科大微电子学院现状，并代表学校欢迎广大校友和各界有识之士报名参加将于2019年4月在合肥举办的第三届“墨子论坛”，加盟微电子学院，共谋发展，为中国集成电路事业的发展贡献力量。