近日，2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits（VLSI技术与电路国际研讨会）在日本京都召开。中国科大国家示范性微电子学院程林教授与香港科技大学暨永雄教授合作的论文“A 6.78MHz 92.3%-Peak-Efficiency Single-Stage Wireless Charger with CC-CV Charging and On-Chip Bootstrapping Techniques”成功被大会接收，并被推荐为本届大会的"技术亮点"(technical highlights）论文，我院程林教授为该论文的第一作者。VLSI与ISSCC、IEDM是超大规模集成电路和半导体器件领域里最顶尖的三大国际会议之一，也是展现IC技术最新成果的橱窗。截止2019年的VLSI，中国大陆地区在VLSI电路研讨会总共入选论文21篇，这也是中国科大首次有论文入选该会。

 无线充电作为未来充电技术的发展方向，在消费电子、生物医疗电子、物联网以及电动汽车等方面具有广阔的应用前景，近年来得到了学术界和工业界的高度关注。如何提高转换效率和降低成本是目前无线充电芯片研究的热点。该论文提出了一种新的无线充电芯片架构，首次在单级架构中实现了整流、稳压和恒流-恒压充电功能，克服了现有芯片设计中需要两级或三级级联的缺点，从而大大提高了芯片转化效率和集成度，芯片的峰值效率可达92.3%。该论文提出的单级架构将为今后无线充电芯片的设计提供一个高效的解决方案。

论文中提出的无线充电芯片架构框图

无线充电芯片照片

程林教授在本次大会做分会场报告

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VLSI Symposium 网址：http://vlsisymposium.org/

Technical Highlights: http://vlsisymposium.org/wp-content/uploads/2019/04/VLSI2019_TipSheet_En.pdf