3月20日，集成电路实验中心开放日系列活动第九场——设备现场精细化培训之微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）专场顺利举办。MPCVD通过等离子增加前驱体的反应速率，降低反应温度，适合制备面积大、均匀性好、纯度高、结晶形态好的高质量硬质薄膜和晶体。MPCVD是制备大尺寸单晶金刚石有效手段之一，可以在10mbar到室压范围内激发高稳定度的等离子团，一定程度上减少了因气流、气压、气体成分、电压等因素波动引起的等离子体状态的变化，从而确保单晶生长的持续性，为合成大尺寸单晶金刚石提供有力保证，被广泛应用于先进芯片制造、大功率器件、光学器件、微纳传感器、耐磨涂层等高端领域，是支撑半导体科研创新与产业升级的重要技术支撑。

      培训现场，技术人员围绕微波等离子体化学气相沉积系统展开深度教学，细致讲解设备工作原理、核心结构、工艺逻辑，重点拆解参数设置、安全操作规范、日常运维要点等核心内容，结合集成电路晶圆加工、功能薄膜制备等实际科研场景，解读工艺方案优化、薄膜质量管控、异常问题排查等实用技巧，通过理论精讲、现场演示、互动答疑相结合的方式，为参训学生带来专业细致的技术指导，帮助大家筑牢理论根基、吃透设备应用逻辑。

      截至目前，集成电路实验中心开放日系列活动已累计开展九场，其中包含三场设备宣讲、六场精细化设备培训。活动累计接待开放日参与人员159人次，课程参观人数149人次， 精细化培训参加人数134人次。未来，集成电路实验中心将持续推进开放日系列活动常态化、精品化开展，不断丰富活动形式、拓展技术覆盖领域，持续搭建产学研协同创新与人才培养平台，助力师生提升专业实践能力，推动高校人才培养与半导体产业创新发展同频共振，为集成电路领域高素质人才培育注入持久动力。

（集成电路学院、国家示范性微电子学院、集成电路实验中心）