位置栏目

您现在的位置: 首页  首页新闻  通知公告
  • 根据《中国科大2026年博士学位研究生招生网上报名通告》的相关要求,现将集成电路学院(国家示范性微电子学院)2026年工程博士“申请-考核制”普通招考工作安排通知如下: 一、招生领域电子信息(0854):集成电路工程(085403) 二、招生对象及报考条件【招生对象】1、全日制定向:在职攻读工程博士,主要面向国家重点行业、战略性新兴产业行业中的技术骨干;2、全日制非定向:脱产攻读工程博士,须已取得硕士学位或应届硕士毕业生。【报考条件】1、满足我校博士生招生网上报名公告规定的基本条件(https://yz.ustc.edu.cn/article/2819/177)2、考生本科或硕士阶段具有理工等相关学科领域背景,具有较好的相关领域工程技术理论基础和...

  • 根据《中国科大2026年博士学位研究生招生网上报名通告》的相关要求,现将集成电路学院(国家示范性微电子学院)2026年“硕转博”工作安排通知如下: 一、招生专业0809电子科学与技术、1401集成电路科学与工程、0854电子信息二、选拔对象范围原则上为我校相关专业2024级及部分2023级在读硕士生。(不可获得硕士研究生毕业证书或硕士研究生学位证书,否则将取消录取资格)三、选拔对象基本条件(1)满足我校博士生招生网上报名通告规定的报考条件(详见:https://yz.ustc.edu.cn/article/2819/177);(2)申请者原则上应达到培养方案规定的申请硕士学位所需的课程学习要求,课程考核成绩合格,基础课加权平均成绩不低于75分;(3)具有较强的...

  •        安徽省集成电路科学与技术重点实验室(以下简称“实验室”)于2023年获批。依托中国科学技术大学建设,有信息、物理、材料、化学等多学科交叉与协同创新的特色优势,围绕半导体器件及工艺、集成电路设计、微纳集成系统三个研究方向进行重点布局。      为贯彻落实皖科平台〔2024〕5号文《安徽省重点实验室建设与运行管理办法》的要求,促进实验室对外开放,加强与国内外同行间的交流与合作,全面提升集成电路领域研究水平,现面向国内外相关领域研究的科技工作者开展2026年度开放课题的申请,有关事项通知如下:       一、资助对象      国内外各高等院校、科研...

  • 请注意:本名单持续更新,后面带*的导师,表示目前意向名额已满,请同学随时注意查看。2026年集成电路学院统考招生导师信息校内导师序号姓名职称研究方向邮箱1 陈松*副教授智能芯片设计/电子设计自动化 ,包括新型存算融合智能芯片架构设计、智能芯片编译技术 ,高层次设计优化、物理设计、片上网络设计、FPGA应用等songch@ustc.edu.cn2 陈涛*特任教授结合微纳电子器件与人工智能 ,致力于建立基于复杂物理体系的信息处理新范式tchen@ustc.edu.cn3 陈香*副教授智能控制、人机交互、健康监护、康复工程、室内导航定位xch@ustc.edu.cn4 程林*教授功率及模拟集成电路设计eecheng@ustc.edu.cn5 王晶特任研究员主要从事宽温域高性能模拟前端集成电路(...

  • 根据《中国科学技术大学集成电路学院(国家示范性微电子学院)2026年研究生复试工作方案》及相关流程,以下同学进入建议录取名单进行公布。注:1、本名单为上报研究生院审核的建议录取名单,拟录取名单由研究生院统一公示,录取结果以学校及上级部门审核为准。2、招生计划若有调整,以后续通告为准。3、按拟录取专业、考生编号排序。考生编号考生姓名报考专业研究方向学位类型政治理论成绩外国语成绩业务课一成绩业务课二成绩初试总成绩复试成绩总成绩专项计划103586210001385王琛电子科学与技术电路与系统学术学位59751258234178.973.95103586210001447樊德容电子科学与技术电路与系统学术学位65651248834274.3372.5103586210003241冯宇恒电子科...

  •   

  • 根据《中华全国学生联合会关于加强和改进高校学生会研究生会建设的指导意见》,为切实增强工作活力、促进工作创新,充分发挥我院学生会、研究生会组织在加强和改进大学生思想政治教育、服务学生全面发展等方面的重要作用,着力完善基层学生组织体系和工作体系,现面向全院本科生公开选拔集成电路学院学生会第五届主席团候选人,面向全院研究生公开选拔集成电路学院研究生会第五届主席团候选人,现将具体事宜通知如下:一、选拔岗位集成电路学院学生会主席团候选人3人集成电路学院研究生会主席团候选人3人二、应聘条件集成电路学院全日制在读本科生(学生会主席团候选人)或研究生(研究生会主席团候选人),政治面貌为共青团员或中共党员,思想政...

  •        3月26日,集成电路实验中心开放日系列活动第十场——设备现场精细化培训之离子注入机设备专场顺利开展。离子注入技术是一种对半导体表面附近区域进行掺杂的技术,与常规的热掺杂工艺相比,离子注入技术可对注入剂量、角度、深度、注入位置、横向扩散等方面进行精确控制,克服了常规工艺限制,提高了器件的集成度、开启速度、成品率和寿命,降低了成本和功耗,因此被广泛应用于逻辑芯片、存储器件、功率器件、传感器等高端半导体领域,是支撑芯片性能迭代与产业技术升级的不可或缺的核心技术。       培训现场,技术人员围绕离子注入机的工作原理、核心结构与工艺全流程展开深度讲解,重点针对设备...

  •       3月25日,在朱晨昕老师的带领下,集成电路实验中心迎来《科学与社会》课程的9名大一学生。此次参观旨在通过零距离接触、沉浸式体验为核心,让学生直观了解集成电路实验环境,认识领域核心设备,为未来的专业学习、科研创新埋下一颗热爱探索的“芯”种子。      参观过程中,同学们认真聆听讲解、积极思考互动,展现出饱满的学习热情与强烈的求知欲望。朱晨昕结合课程知识点,细致讲解了相关实验设备的应用场景与教学价值,帮助同学们更好地理解专业内容。同学们透过观察窗口近距离了解洁净室内部环境,工程师详细介绍了洁净室严格的洁净标准,以及各类机台设备的功能与用途。在实地参观和专业讲解中,同学们...

  •       3月20日,集成电路实验中心开放日系列活动第九场——设备现场精细化培训之微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)专场顺利举办。MPCVD通过等离子增加前驱体的反应速率,降低反应温度,适合制备面积大、均匀性好、纯度高、结晶形态好的高质量硬质薄膜和晶体。MPCVD是制备大尺寸单晶金刚石有效手段之一,可以在10mbar到室压范围内激发高稳定度的等离子团,一定程度上减少了因气流、气压、气体成分、电压等因素波动引起的等离子体状态的变化,从而确保单晶生长的持续性,为合成大尺寸单晶金刚石提供有力保证,被广泛应用于先进芯片制造、大功率器件、光学器件、微纳传感器、耐磨涂层等高端领域,是支撑半导体科研创新与产业升级的重...