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AI时代课程体系建设与内容重构以及现代教学法创新研讨会成功举办

发布时间:2026-10-23阅读次数:13来源:微电子学院New

       为深化集成电路专业教学改革,探索人工智能背景下课程体系重构与教学方法创新路径,扎实推进产教融合育人实践,2026年10月16日—17日,AI时代课程体系建设与内容重构以及现代教学法创新研讨会暨强基铸课数字集成电路与系统课程组教学学术交流会在中国科大高新校区召开。本次会议由中国科大集成电路学院主办、数字集成电路与系统课程组承办。来自南京航空航天大学、天津大学、西安电子科技大学、合肥工业大学、安徽大学、安徽工程大学等省内外高校的教学专家、课程负责人及一线教师参会研讨。

        中国科大教务处副处长吴雨生教授、集成电路学院副院长程林教授先后致开幕辞。致辞阐明了本次教学学术研讨的时代背景与实践价值,指出伴随集成电路产业快速发展与人工智能技术迭代升级,高校急需加快课程内容更新、推动教学模式革新,聚力培育契合国家战略需求的集成电路高素质人才。

  中国科大集成电路学院院长特别助理张旭副教授作学院本科人才培养专题报告。报告介绍,学院紧扣“创新+实践”主线搭建集成电路高素质人才培养体系,依托学校“一生一芯”育人品牌,联合中微半导体公司共建集成电路英才班,健全本硕博贯通培养机制,持续深化校企协同育人,形成宽口径、长周期、多维度协同支撑学生成长的培养特色,相关教学改革成果荣获2023年安徽省本科教学成果特等奖。

  本次研讨会设置三场高水平专题报告,内容扎实、导向鲜明。南京航空航天大学王成华教授以《教学方法创新与AI赋能教学》为题,围绕人工智能对教育带来的挑战、AI赋能教学创新、教学实践案例以及未来发展展望四个维度展开分享交流。作为国家“万人计划”教学名师,王教授结合国家级一流课程建设经验,梳理人工智能技术融入课堂教学的可行路径,为工科课程智能化改革提供宝贵参考。

  天津大学刘强教授带来《面向集成电路卓越人才培养的校企“四协同"一流课程建设》报告。报告聚焦集成电路卓越人才培养目标,介绍《系统级芯片(SoC)设计》课程建设实践,分享与华为等企业深度合作形成的校企“四协同”产教融合模式,从教学内容重构、课程资源共建、实验教学实施、评价方式改革等方面介绍建设经验,该课程已获评国家级一流本科课程。

  西安电子科技大学苏涛教授作题为《AI时代工科教学改革——课程体系、课程内容与教学模式的三重重构》的报告。报告面向集成电路专业授课教师,以工程教育认证反向设计思路为指引,探讨在有限办学条件下的高效育人路径,明确课程内容取舍与优化依据;将AI同时作为研究对象、设计工具与验证伙伴,解析多门核心课程改革思路;提出“核心知识+AI辅助+项目驱动螺旋上升”的教学模式,结合学科竞赛、企业命题实例分享改革落地举措,为AI背景下课程内容和教学模式重构提供了可借鉴的实施方案。

专题报告环节结束后,与会教师开展座谈交流。大家围绕集成电路课程动态更新、AI教学工具课堂应用、产教融合课程开发、实践教学提质增效等议题深入研讨,充分交流教学思路。会后,参会专家赴集成电路实验中心实地参观,详细了解学院实验平台建设、实践教学条件与实训资源配置情况。

  本次研讨会搭建起省内外集成电路专业教学交流的优质平台,与会专家分享一流课程建设、AI赋能教学、校企协同育人的实践成果,为数字集成电路相关课程组推进课程内容重构、创新教学方法拓宽了思路。下一步,中国科大集成电路学院将以本次研讨会为契机,持续深化教育教学改革,不断完善集成电路人才培养体系,为国家集成电路产业输送更多兼具创新能力与实践素养的优秀人才。


(集成电路学院,集成电路实验中心)


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