为帮助青年学子深化科学素养、涵养家国情怀，4月11日下午，集成电路学院学生会组织13名同学前往安徽省地质博物馆，开展以“探秘大地之‘芯’，感悟自然伟力”为主题的团日活动。通过沉浸式参观“大地生辉——安徽地质矿产主题展”、“丝路考察新纪元——中国西北科学考察团纪念特展”和博物馆的六大常设展厅，同学们在跨越亿年的地质史诗中，触摸地球脉动，感悟自然与人文的深层次共鸣。安徽省地质博物馆坐落于合肥市政务区天鹅湖畔，...
了解详情 >随着人工智能（AI）以及超高速无线、有线互联技术的快速发展，面向GHz级带宽信号处理的高速模数转换器（ADC）需求日益迫切。与此同时，先进CMOS工艺正持续向低电压、高集成度方向演进，传统依赖模拟放大器的ADC架构在速度、功耗和工艺可扩展性等方面面临严峻挑战。因此，基于压控振荡器的模数转换器（VCO-based ADC）凭借高度数字化、结构简洁以及对先进工艺的良好适应性，正成为实现高性能数据转换的重要技术方向。然而，...
了解详情 >春风和煦，绿意萌动。为进一步弘扬劳动精神，切实将劳动教育融入人才培养全过程，3月29日，集成电路学院2025级代培生班组织开展劳动教育植树活动，教育引导学生崇尚劳动、尊重劳动，在躬身实践中感悟劳动价值，在亲近自然中传递绿色希望。活动当天，同学们热情饱满地抵达植树现场。在工作人员的悉心指导下，迅速分工、有序行动。大家领取铁锹、手套等工具，各司其职、默契配合，有的挥锹铲土，有的扶苗校正，每个环节都做得细致认...
了解详情 >为丰富本科生课余生活，增强班级凝聚力，2026年3月28日下午，由集成电路学院学生会与院青年志愿者协会联合承办的“球球大作战”班级对抗赛在东校区活力开赛。本次比赛汇聚2025级与2024级共14名选手，在羽毛球、乒乓球与台球三大项目中展开激烈角逐。赛事采用团体积分制：羽毛球实行21分制、三局两胜；乒乓球采用11分制、五局三胜；台球遵循“黑八”规则、三局两胜。明确的赛制为比赛奠定了公平、有序的竞技基础。羽毛球赛场率先点...
了解详情 >3月22日下午，集成电路学院学生会春季学期全员大会于西区3A104教室顺利举行。集成电路学院团委副书记胡效鸣、学生会主席团成员、各部门负责人及全体部员共同参会。会议伊始，全体成员开展思想政治专题学习。通过观看《新闻联播》相关片段，与会人员重点学习“十五五”规划中“加快建设制造强国、壮大实体经济根基”等重要内容，深入领会规划的战略意义，进一步坚定了立足专业、服务同学、奉献社会的信念。随后，学生会主席汪培森代...
了解详情 >为全面落实习近平总书记关于促进高质量充分就业的重要论述，进一步深化校企合作、拓宽毕业生就业渠道，3月24日，集成电路学院举办第二届“赴‘芯’之约，拓岗同行”企业走访活动。学院党总支书记朱云浩、团委副书记胡效鸣带领30余名学生，先后走进晶合集成电路股份有限公司、联发科技（合肥）有限公司开展深度交流与实地参访，搭建起校企协同育人的坚实桥梁，让学生沉浸式感受行业前沿的创新生态与技术脉动。在晶合集成电路股份有...
了解详情 >为提升大学生的科研素养，加强科技绘图与数据分析实践能力，3月21日下午，集成电路学院2025级本科班举办了一场主题鲜明的科研绘图科普讲座。本次讲座特邀校图书馆张雪娟老师担任主讲。张老师围绕origin软件的应用与技巧，为同学们带来了一场内容充实、注重实战的知识分享。下午四时，讲座正式启动。张雪娟老师以“科研绘图与数据分析——origin软件入门与进阶”为题，从学习资源的获取途径入手，详细介绍了图书馆提供的origin学习平...
了解详情 >在有限的像素格间，创意无限生长。近日，集成电路学院学生图形学与像素艺术研究小组成功举办了以“方寸天地，万物生长”为主题的微缩建筑作品征集活动。活动2月1日启动，至3月7日结束，吸引了来自全校不同专业的近40名同学积极参与，共同在数字画布上构筑出一方精微而丰富的世界。本次活动要求参赛者在仅15×15的像素画布上，以方块为砖瓦、色彩为语言，进行建筑主题创作。在严格的限制下，同学们展现出令人惊叹的创造力。作品题材...
了解详情 >中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授iGaN实验室，联合加拿大麦吉尔大学、澳大利亚国立大学、浙江大学、英国剑桥大学及武汉大学等多所高校的科研团队，成功研制出一种集成了光传感、存储和处理“三合一”多功能的光电二极管新架构，并由此构建规模化二极管阵列，开发出集感存算一体的低功耗类脑视觉相机。团队提出了一种新的PN结能带设计策略，通过在PN结中引入电荷存储层，突破了传统二极管仅仅只...
了解详情 >3月19日，集成电路实验中心开放日系列活动第八场——设备现场精细化培训之原子层沉积设备专场顺利开展。本次培训聚焦热型ALD、PEALD两大核心设备，为参训学生带来全流程、专业化的实操与理论教学，进一步夯实集成电路先进工艺实操人才培养基础。 原子层沉积技术是集成电路先进制程、微纳器件制备的关键核心工艺，凭借自限制反应特性，可实现原子级别的薄膜厚度精准控制、完美三维保形覆盖...
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